财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，近日，半导体行业制造商协会（SEMI）发布晶圆行业季度分析报告。报告称，2021年第二季度，全球硅片出货量环比增长了6%，达到35.34亿平方英寸，超过了第一季度创下的历史高点；相较去年同期的31.52亿平方英寸同比增长了12%。
信越半导体产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示：“在多种终端应用的推动下，硅片需求继续强劲增长…由于持续供不应求，用于300mm和200mm的硅片供应都在收紧。”
（数据来源：SEMI 单位：百万平方英寸）
该报告中引用的数据包括抛光硅片（如原始测试硅片和外延硅片）和发货给终端用户的非抛光硅片。
硅片是大部分半导体芯片的基本材料，而半导体芯片是所有电子产品，包括电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。自去年下半年以来，半导体芯片短缺已经成为影响全球多个行业的问题，芯片价格也随之水涨船高。
而在近期，包括台积电、英特尔、德国仪器等半导体制造商都在发布财报时指出，芯片短缺问题将持续存在，并且尽管芯片短缺对汽车行业的影响情况有所缓解，但汽车行业仅仅是受到芯片短缺影响的众多行业中的一小部分。甚至有评论指出，芯片（特别是高端芯片）需求强劲的情况可能会延续到未来十年。
